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【嘉福新材】不只是芯片!14nm以下芯片或将受限,国产芯片强势崛起!

作者:admin 发布日期: 2021-04-26 二维码分享
近期,..芯片荒的消息接踵而至。

4月6日,彭博社还发表题为《为什么1美元芯片的短缺可以引发..经济危机》的文章。里面分析,目前少数看似无关紧要的零部件供应危机,正在影响..经济。

4月16日,路透社曝光美国国会参议员给美国商务部的信件,内容为对所有14nm以下的任何中国芯片公司实施出口管制。以前基本只针对华为的芯片禁令,有可能要扩大到所有的中国企业,包括小米、联想、OV、中兴等等企业。


从“点打击”到“面打击”



..“芯”荒



一旦美国商务部通过或发布正式规定,所有中国境内的..芯片设计和制造企业购买、使用含一定比例美国技术的软件、芯片、设备等都将被出口许可证管制,类似华为的事件将大规模重现


尽管在此之前,美国商务部“实体清单”已经按点打击了华为、中芯、飞腾等细分领域企业,但该举动仍然是灾难性的“面打击”,制造进一步的供应链脱钩和恐慌

由于中国市场对半导体业走出萎缩的巨大拉动作用,在IC产能结构性短缺的当前,“锁死”14nm以下芯片的举动一旦实施,带来的潜在伤害是..性的


因为缺芯影响,福特、日产和大众等汽车巨头已相继缩减产量,可能导致今年..汽车产业损失超过600亿美元。


早在3月底,..第4大汽车集团斯泰兰蒂斯就表示,由于车用芯片短缺,将暂时关闭其在北美一半的组装工厂。而后,蔚来也宣布,从3月29日起暂停合肥江淮蔚来制造厂的汽车生产活动5个工作日。

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对美国而言,上游半导体软件、设备业和芯片设计公司将失去中国大陆的主要客户,包括手机、PC等系统客户。


对中国而言,中国大陆芯片产能扩张受阻乃至萎缩,终端厂商无法使用芯片,工艺研发暂时被“锁死”,未来只能转向国产软件、设备和产线。


奋起直追制造“中国芯”



..“芯”荒



虽然中国的芯片力量基础薄弱,但并不意味着,中国无所作为。


半导体产业作为中国现代化的重点之一,中国早在几年前,就提出了在2020年实现半导体核心基础零部件、关键基础材料40%自主率,力争2025年更达到70%为了实现这个目标,国内各个企业正集中精力研发半导体,投入了大量资金。

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为什么说芯片是战略?因为芯片不仅应用在汽车、计算机、手机、国防军工、航天卫星,还是互联网、物联网的核心,可以说,一个..能不能现代化,现代化到何种程度,就看能不能掌控芯片。


半导体芯片作为关键零组件之一,从性能、..、整合性等多个层面,对半导体芯片供应商提出了新的挑战。为了半导体芯片的品质和高可靠性,在制造中、封装前需要引入精密清洗工序。


半导体芯片制造过程



..“芯”荒



一张硅片要生产成为一个完整的芯片,需要在一两个月内的时间通过400-500个工序,其中清洗工程占据了其中的30%左右。


芯片制造过程中会在芯片表面出现5大污染问题:微粒、金属离子、化学物质、细菌和空气中分子污染。

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半导体器件,尤其是高密度的集成电路,易受到各种污染的损害。器件对于污染的敏感度取决于较小的特征图形的尺寸和晶片表面沉积层的厚度。

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在任何晶片上,都存在大量微粒,有些属于致命性的,如果不对污染物进行清除,会严重影响芯片的工艺良品率、器件性能、可靠性和持久性。


半导体芯片常见清洗工艺



..“芯”荒



半导体芯片的精密清洗方式分为RCA清洗法、稀释化学法、IMEC清洗法、超声波清洗法、气相清洗法、等离子清洗等,归纳为湿法清洗和干法清洗。


湿法清洗是指使用水基清洗剂、碳氢清洗剂的清洗技术。包括RCA清洗法、超声波清洗等,效率高、成本较低,是目前芯片制造清洗步骤数量的主流。

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干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术。包括气相清洗法、等离子体清洗等,但受限于成本高、控制精度要求等,目前无法大量应用于全部产线,在少量特定步骤会采用干法清洗。


在湿法清洗工艺路线下,由于清洗工艺过程不仅要剥离晶圆表面的光刻胶,同时还必须去除复杂的蚀刻残余物质、金属碎屑颗粒以及其它污染物等,因此需要更新、更精细甚至更有利于环保的化学试剂。

清洗作为半导体产业链中不可替代的一环,随着工艺节点的升级以及良率要求提高,清洗设备、环保清洗剂用量需求将持续增加,有着稳定而增长的市场空间。


嘉福新材助力创造“中国芯”



..“芯”荒



专业使生产变得更简单!

芯片、精密电子这些敏感的特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。


对于高挑战性的清洗要求,产品纯度高达99.5%的嘉福新材牌碳氢清洗剂,由于它的低表面张力可以..这些流体进入极具挑战区域,同时也能做到清洗开发的材料兼容性好、清洗效率高


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实力出众,多家企业信赖