在电路板生产制作过程中，焊接是不可缺少的重要工序。使用助焊剂焊接后，经常会产生一些残留物附着在电路板表面。这些残留物随着时间推移逐渐硬化，不仅影响电路板外观，还可能形成金属卤酸盐等腐蚀物，造成电路短路、信号干扰，甚至损坏元器件，严重影响电路板的性能和使用寿命。因此，在电路板加工完成后，彻底清洗这些助焊剂残留物是非常有必要的。

市面上用于清洗电路板表面助焊剂残留物的清洗剂种类繁多，大致可分为溶剂清洗剂和水性清洗剂两种。

溶剂清洗剂分为碳氢化合物溶剂、卤化溶剂、氟化溶剂，易挥发、无残留，对焊剂残留物清洗效果好。不过，由于环保问题和地方法规等限制，卤化溶剂和氟化溶剂不建议使用。目前，在国内工业清洗领域，碳氢清洗剂被广泛应用于电路板清洗行业，环保、无毒、无味、去污能力强，清洗过程无需用水，操作方便，可人工清洗、浸泡清洗、超声波清洗，还可蒸馏回收使用，对人体和大自然环境更友好。

水基清洗剂可以使用在绝大部分场景中，只是在选择水基清洗剂的时候要充分考虑到电路板表面、金属化和兼容性的限制，包括氧化铅反应物、白色金属、黄色金属、油墨标记和涂覆材料的兼容性等。

无论是使用溶剂清洗剂还是水性清洗剂，可根据助焊剂残留物的成分、组装件的大小、间距、复杂性以及清洗工艺等实际需求来选择。

在完成清洗后，我们需要确保电路板完全干燥，可通过自然风干或者使用专业的干燥设备烘干，确保电路板表面表面干燥无水痕，规避水分渗入风险。